真人棋牌龙虎斗 高致密Mo-Cu复合材料及其应用技术通过鉴定

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高致密Mo-Cu复合材料及其应用技术通过鉴定

发布时间:2019-10-27 21:10:33

    哈工大报讯(陈国钦 文/图)12月15号, 黑龙江省科技厅在科学园哈工大金属复合材料与工程研究所组织召开了“高致密Mo/Cu复合材料及其应用技术”成果鉴定会。鉴定委员会听取了研究所的有关报告,审查了鉴定资料,考察了实验室现场,经过质询和讨论一致认为,大尺寸、高致密Mo/Cu复合材料的制备具有原创性,其总体技术达到国际领先水平。     鉴定会由省科技厅领导主持,哈尔滨焊接研究所林尚扬院士担任鉴定委员会主任委员,中科院物理研究所著名低温物理专家何豫生研究员担任鉴定委员会副主任委员,与会鉴定委员还有来自上海交通大学、航天科工集团第二研究院、哈尔滨理工大学、哈尔滨质量技术监督局、哈尔滨市晶体管厂、东北轻合金有限责任公司的专家。我校科技处领导参加了鉴定会。     “高致密Mo/Cu复合材料及其应用技术”由哈工大金属复合材料与工程研究所武高辉教授牵头,姜龙涛副教授、陈国钦、修子扬博士等参加研发,在过去的三年中,付出了艰辛的劳动,取得了丰硕的成果。     本项目以电子封装为背景,采用具有自主知识产权的创新技术,成功地制备出大尺寸、低成本的Mo/Cu复合材料。由于材料洁净、致密度高,因此可以获得高的导热导电性能,同时具有高的强度和优异的塑性,其主要性能指标超过了国内外同类材料水平。目前已获得国家发明专利一项,在审发明专利一项。     本项目研制的高致密Mo/Cu复合材料替代进口材料已成功应用于电子器件和超导器件,经测试对比电子器件的各项指标均达到或超过使用进口材料的性能,在电子封装领域有着广泛的应用前景,其经济及社会效益显著。 鉴定会现场   武高辉教授回答相关热点问题   现场讨论